英特尔代工厂，重要里程碑

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自anandtech，谢谢。

继英特尔痛苦的第二季度财报电话会议和上周宣布的2025年成本削减计划之后，越来越明显的是，英特尔的未来掌握在其代工集团手中。从英特尔的IDM2.0计划到其内部芯片生产计划，所有道路都指向英特尔重新夺回并保留晶圆厂工艺领导地位。要想在芯片设计者和合同芯片制造商中都获得成功，英特尔需要能够重新获得曾经拥有的晶圆厂技术领先地位。从许多方面来看，这是英特尔回归经典（也是最成功）的运营模式，但对于已经疲软的英特尔来说，这从未像现在这样危险。

英特尔为争夺工艺领先地位而拼命冲刺，这意味着在接下来的18个月左右，所有人的目光都将集中在公司的20A和18A工艺节点上。作为其雄心勃勃的“4年5个节点”路线图的最后节点，孪生的20A/18A是多项新技术的巅峰之作，主要是英特尔的GAAFET实现（RibbonFET），它与英特尔的背面供电网络(BS-PDN)技术PowerVia相结合。20A是英特尔该节点的早期版本，而18A是经过改进的版本，可长期在内部使用，也是英特尔代工厂的第一个主要外部节点。说一切都取决于英特尔18A并不十分准确，但这只是一点夸张。

为此，我们将看到英特尔在未来一年内发布大量有关18A的最新情况，他们将继续向投资者和外部客户强调，他们的业务制造方面已经井然有序。今天就是其中一天，我们将发布有关18A最新情况的最新情况。

18A芯片恢复和启动

那么18A有什么新消息呢？今天早上英特尔发布的头条新闻是，他们的首批18A芯片已从开发工厂返回，并成功启动操作系统。这意味着硅片不仅可以工作（开机），而且运行良好，足以完成核心任务。这是芯片研发的重要一步，此时此刻，英特尔希望确保让全世界都知道。

今年早些时候，该公司完成了两款18A芯片的流片：面向客户端的PantherLake和面向服务器的ClearwaterForest。这两款芯片都已启动。更重要的是，ClearwaterForest还依赖于英特尔的芯片到芯片混合键合封装技术FoverosDirect3D，它也将成为该技术的主导产品。对于英特尔来说，英特尔代工厂，重要里程碑这是一个好兆头，表明他们的硅光刻雄心不仅取得了成功，而且他们在先进封装领域处于领先地位的意图也正在按计划进行。

虽然英特尔通常不会在这么早的时候谈论产量，但值得注意的是，在今天早上与英特尔代工厂新老板KevinO'Buckley发布的另一篇问答中，代工厂服务负责人明确评论说PantherLake的“良率不错”。同样，PantherLake的DDR内存控制器（一种将逻辑与PHY混合的复杂块）已经以目标频率运行。显然，进展非常顺利，据O'Buckley称，其产品认证里程碑已经提前完成。

PDK1.0发布，预计首批外部客户流片将于2025年上半年完成

至于英特尔的代工业务，该公司现在正在加大力度，因为第一个完整的工艺设计套件(PDK)已经为18A做好了准备。英特尔上个月发布了18APDK1.0，为英特尔的客户（和潜在客户）提供了最终完成芯片设计以供生产的工具。与新节点的典型情况一样，预发布的PDK可供公司开始设计，但通常需要1.0PDK来完成这些设计并使其与正式和最终确定的工艺规范保持一致。

对于英特尔来说，为尖端工艺节点推出外部PDK绝非易事，因为该公司数十年来一直运营晶圆厂，以造福其内部产品设计团队。对外部客户有用的PDK（实际上，是一个有用的晶圆厂环境）不仅需要符合其规格的工艺节点，而不是进行定制调整，还意味着英特尔需要以有用的行业标准方式记录和定义所有这些。英特尔之前进入合同代工业务的努力除了总体上是半心半意的努力之外，最大的失败之一是他们没有编写外部公司可以轻松使用的PDK。归根结底，英特尔希望吸引台积电和三星的客户，因此英特尔需要提供熟悉当代合同代工的芯片设计师可以使用的PDK。

尽管进展缓慢，但这些努力终于取得了成效。虽然仍未透露任何名称，但英特尔预计其首款外部客户芯片设计将于2025年上半年(H1'25)推出。而且，正如英特尔所希望的那样，这将是众多设计中的第一个。

归根结底，英特尔代工厂的艰苦工作尚未完成，而且还将继续下去。随着18A的初步开发结束，英特尔的需求不再只是晶圆厂研发，还有营销和客户关系。回到本文的开头，这就是英特尔如此热衷于发布18A状态更新的原因：这是吸引新客户尝试英特尔的更广泛方法的一部分。即使在最好的情况下，也需要十年以上的时间才能占领制造尖端芯片的大部分市场。但如果英特尔要实现这一目标，就必须开始营销。

与此如果英特尔一切进展顺利，我们应该会在近半年看到第一批18A芯片的发布。

英特尔的官方公告

英特尔今天宣布，其基于英特尔18A的主导产品PantherLake和ClearwaterForest（服务器处理器）已下线，并已启动并启动操作系统。这些里程碑是在流片后不到两个季度就实现的，这两款产品都有望于2025年开始生产。该公司还宣布，首位外部客户预计将于明年上半年在英特尔18A上流片。

有关英特尔18A的更多信息：

7月，英特尔发布了18A工艺设计套件(PDK)1.0，该设计工具使代工厂客户能够在英特尔18A上的设计中利用RibbonFET全栅极晶体管架构和PowerVia背面供电的功能。电子设计自动化(EDA)和知识产权(IP)合作伙伴正在更新其产品，以使客户能够开始最终的生产设计。

为什么重要：

这些里程碑表明英特尔代工厂是第一个成功为代工厂客户实施RibbonFET全栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的代工厂。通过生态系统EDA和IP工具和工艺流程，RibbonFET和PowerVia是英特尔代工厂通过英特尔18A向所有客户提供的突破性创新。英特尔代工厂与其弹性、更可持续和更值得信赖的制造能力和供应链以及业界领先的先进封装技术协同工作，汇集了设计和制造可扩展和运行更高效的下一代AI解决方案所需的所有组件。

工作原理：

PantherLake和ClearwaterForest无需额外配置或修改即可成功启动操作系统，这清楚地表明了英特尔18A的健康状况——英特尔的尖端工艺技术有望在2025年重回工艺领导地位。其他健康迹象包括PantherLakeDDR内存性能已在目标频率下运行。明年的ClearwaterForest是未来CPU和AI芯片的原型，将标志着业界首个结合RibbonFET、PowerVia和FoverosDirect3D实现更高密度和功率处理的量产高性能解决方案。ClearwaterForest也是英特尔3-T基础芯片技术的领先产品。利用英特尔代工厂的系统代工方法，这两款产品预计将在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显着提升。

客户如何参与：

上个月，该公司的EDA和IP合作伙伴获得了英特尔18APDK1.0的使用权，并更新了他们的工具和设计流程，使外部代工厂客户能够开始设计英特尔18A芯片。这是英特尔代工业务的一个关键里程碑。

Cadence高级副总裁兼定制IC和PCB事业部总经理TomBeckley表示：“Cadence与英特尔代工厂的战略合作有助于加速我们共同客户的创新，通过提供业界领先的EDA解决方案和针对英特尔18A优化的IP。看到英特尔18A实现这一关键里程碑非常令人鼓舞，我们很高兴能够支持客户在18A上进行尖端设计。”

新思科技EDA事业部总经理ShankarKrishnamoorthy表示：“很高兴看到英特尔代工厂实现这些关键里程碑。随着18A现已面向客户推出，英特尔代工厂正在整合设计下一代人工智能解决方案所需的必要组件，以满足我们共同客户的要求和期望。新思科技作为全球代工厂的入口，发挥着关键作用，我们很自豪能与英特尔代工厂合作，为其尖端工艺提供新思科技领先的EDA和IP解决方案。”

有关RibbonFET和PowerVia的更多信息：

这些核心的英特尔18A技术可实现更大的处理器规模和效率，这是推动人工智能计算向前发展所必需的。RibbonFET可以严格控制晶体管通道中的电流，从而进一步缩小芯片组件的尺寸，同时减少漏电，这是芯片密度越来越高的关键因素。PowerVia通过将电力输送与晶圆正面分离来优化信号路由，从而降低电阻并提高功率效率。这些技术共同展示了一种强大的组合，可以大幅提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。英特尔凭借这两项技术率先进入市场，这对全球代工客户来说是一个胜利。

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